IC
IC Chip BGA Reballing Stencil Kits iPhone 6G / 6 PLUS
Código: 310107
Código de barras:
Disponible
Detalle
₡3.000,00
Precios con IVA incluido
Características
Japón acero BGA Reballing Kit de plantilla para iPhone 6G y 6 Plus placa base IC Chip herramientas de reparación Plantilla de soldadura