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Taller

IC Chip BGA Reballing Stencil Kits iPhone 6G / 6 PLUS

Código: 310107

Disponible

Detalle ₡3.000,00

Precios con IVA incluido

Características

Japón acero BGA Reballing Kit de plantilla para iPhone 6G y 6 Plus placa base IC Chip herramientas de reparación Plantilla de soldadura