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IC Chip BGA Reballing Stencil Kits iPhone 6S / 6S PLUS
Código: 310109
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Disponible
Detalle
₡3.000,00
Precios con IVA incluido
Características
Japón acero BGA Reballing Kit de plantilla para iPhone 6 S/ 6 S Plus placa base IC Chip herramientas de reparación Plantilla de soldadura