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IC Chip BGA Reballing Stencil Kits iPhone 8G / 8 PLUS
Código: 310113
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Disponible
Detalle
₡3.000,00
Precios con IVA incluido
Características
Japón acero BGA Reballing Kit de plantilla para iPhone X / 8 / 8 Plus placa base IC Chip herramientas de reparación Plantilla de soldadura