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Taller

IC Chip BGA Reballing Stencil Kits iPhone 8G / 8 PLUS

Código: 310113

Disponible

Detalle ₡3.000,00

Precios con IVA incluido

Características

Japón acero BGA Reballing Kit de plantilla para iPhone X / 8 / 8 Plus placa base IC Chip herramientas de reparación Plantilla de soldadura