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Taller

IC Chip BGA Reballing Stencil Kits iPhone

Código: 310114

Disponible

Presentación: X

Detalle ₡3.000,00

Precios con IVA incluido

Características

Japón acero BGA Reballing Kit de plantilla para iPhone X 8 8 P 7 7 P 6 s 6 6 P placa base IC Chip herramientas de reparación Plantilla de soldadura