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IC Chip BGA Reballing Stencil Kits iPhone
Código: 310114
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Disponible
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Detalle
₡3.000,00
Precios con IVA incluido
Características
Japón acero BGA Reballing Kit de plantilla para iPhone X 8 8 P 7 7 P 6 s 6 6 P placa base IC Chip herramientas de reparación Plantilla de soldadura