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IC Chip BGA Reballing Stencil Kits iPhone
Código: 310400
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Disponible
Presentación: 13 Pro
Detalle
₡3.350,00
Precios con IVA incluido
Características
Japón acero BGA Reballing Kit de plantilla para iPhone X 8 8 P 7 7 P 6 s 6 6 P placa base IC Chip herramientas de reparación Plantilla de soldadura